Desktop CPU hladnjak zraka sa šest bakrenih cijevi

Kratki opis:

Specifikacija proizvoda

Model

SYC-620

Boja

Bijelo

Ukupne dimenzije

123*75*155 mm (D×V×T)

Dimenzije ventilatora

120*120*25 mm (Š×D×V)

Brzina ventilatora

1000-1800±10%

Nivo buke

29.9dbA

Protok zraka

41.5CFM

Statički pritisak

2,71 mm H2O

Bearing Type

Hidraulični

Socket

Intel: 115X/1366/1200/1700
Amd:AM4/AM3(+)

Način odvođenja topline

Udarac sa strane

Materijal

6063t

Interfejs napajanja

4p

Život

30000/sat/25°C

Preterani napon

10,8-13,2V

Napon pokretanja

DC≥5.0V MAX

Materijal toplotne cevi

Fosfor bakar

Osnovna tehnologija

Površina za crtanje

Fin tehnologija

fin

Port

4


Detalji o proizvodu

Oznake proizvoda

Detalji o proizvodu

SYC-620
SYC-620
SYC-620 (8)

Prodajna točka našeg proizvoda

Zasljepljujući protok!

Šest toplotnih cevi!

PWM inteligentna kontrola!

Kompatibilnost sa više platformi-Intel/AMD!

Karakteristike proizvoda

Zasljepljujući svjetlosni efekat!

120 mm Dazzle ventilator sija iznutra kako bi uživao u slobodi boja

PWM inteligentni ventilator za kontrolu temperature.

Brzina procesora se automatski podešava sa temperaturom procesora.

Osim estetske privlačnosti, Dazzle ventilator također uključuje PWM (Pulse Width Modulation) inteligentnu kontrolu temperature.

To znači da se brzina ventilatora automatski prilagođava na osnovu temperature CPU-a.

Kako se temperatura CPU-a povećava, brzina ventilatora će se povećavati u skladu s tim kako bi se obezbijedilo efikasno hlađenje i održao optimalni nivo temperature.

Funkcija inteligentne kontrole temperature osigurava da ventilator radi potrebnom brzinom kako bi efikasno odvodio toplinu iz CPU-a, istovremeno minimizirajući buku i potrošnju energije.Ovo pomaže u održavanju ravnoteže između performansi hlađenja i ukupne efikasnosti sistema.

Šest toplotnih cijevi ravnog kontakta!

Direktan kontakt između toplotnih cijevi i CPU-a omogućava bolji i brži prijenos topline, jer između njih nema dodatnog materijala ili sučelja.

Ovo pomaže minimiziranju toplotnog otpora i maksimiziranju efikasnosti odvođenja topline.

HDT Compaction tehnika!

Čelična cijev nema kontakt sa površinom procesora.

Efekat hlađenja i apsorpcije toplote je značajniji.

HDT (Heatpipe Direct Touch) tehnika sabijanja odnosi se na karakteristike dizajna u kojima su toplotne cijevi spljoštene, omogućavajući im direktan kontakt s površinom CPU-a.Za razliku od tradicionalnih hladnjaka gdje postoji osnovna ploča između toplotnih cijevi i CPU-a, HDT dizajn ima za cilj maksimiziranje kontaktne površine i povećanje efikasnosti prijenosa topline.

U tehnici HDT sabijanja, toplotne cijevi su spljoštene i oblikovane kako bi se stvorila ravna površina koja direktno dodiruje CPU.Ovaj direktni kontakt omogućava efikasan prenos toplote od CPU-a do toplotnih cevi, jer između njih nema dodatnog materijala ili sloja interfejsa.Eliminacijom bilo kakvog potencijalnog termičkog otpora, HDT dizajn može postići bolje i brže odvođenje topline.

Odsustvo osnovne ploče između toplotnih cijevi i površine CPU-a znači da nema zazora ili sloja zraka koji bi mogli ometati prijenos topline.Ovaj direktni kontakt omogućava efikasnu apsorpciju toplote iz CPU-a, osiguravajući da se toplota brzo prenosi na toplotne cevi radi disipacije.

Efekat hlađenja i apsorpcije toplote je značajniji kod HDT tehnike sabijanja zbog poboljšanog kontakta između toplotnih cevi i CPU-a.Ovo rezultira boljom toplotnom provodljivošću i poboljšanim performansama hlađenja.Direktan kontakt također pomaže u sprječavanju vrućih tačaka i ravnomjernoj distribuciji topline po toplotnim cijevima, sprječavajući lokalizirano pregrijavanje.

Proces bušenja peraja!

Povećava se kontaktna površina između rebra i toplotne cijevi.

Efikasno poboljšati efikasnost prenosa toplote.

Kompatibilnost sa više platformi!

Intel: 115x/1200/1366/1700

AMD:AM4/AM3(+)


  • Prethodno:
  • Sljedeći:

  • Napišite svoju poruku ovdje i pošaljite nam je